Sn99.3Cu0.7 vara alvas svinu nesaturošs lodēšanas stienis

Bezsvina Sn0,7Cu sastāv no 99,3% alvas un 0,7% vara.QLG Bar Solder atbilst un pārsniedz IPC J-STD-006C piemaisījumu prasības un visus citus attiecīgos standartus.Vēlams izmantot parastās metāla iekārtās, vara caurulēs un vara plāksnēs.Šis produkts ir parasts videi draudzīgs lodēšanas veids, izmantojot bezsvinu lodēšanas tehnoloģiju.

Mūsu uzņēmums ir ieguvis Reach sertifikātu un RoHS sertifikātu bezsvina tipa produktiem, kā arī SGS sertifikātu.Visi mūsu uzņēmuma ražotie Sn99.3Cu0.7 bezsvina lodēšanas vadi var sasniegt ES RoHS standartus.

Pieteikums

Sn0.7Cu lodēšanas stiepli var izmantot precīzu datoru mikroshēmu, mobilo tālruņu mikroshēmu, LED, iespiedshēmu plates (PCB) un dažādu augstas precizitātes elektronisko shēmu plates lodēšanai.Tikmēr tas ir piemērots mini izmēra elektronisko iekārtu atjaunošanai.

Parametri

Iespējas

1.Augsta elektriskā pretestība un elektriskā vadītspēja
Pateicoties vara pievienošanai, Sn99.3Cu0.7 lodēšanas stienis ļauj elektroniskajiem komponentiem lodēšanas procesā radīt salīdzinoši augstu elektrisko pretestību.

2. Atbilstoša aktivētā kolofonija plūsma nodrošina izcilu lodēšanas efektu, ātru lodēšanas ātrumu, kā arī ļoti labu plūstamību.

3.Augsta kušanas temperatūra

Ar augstu kušanas temperatūru mūsu produkts ir ideāli piemērots elektronisko iekārtu lodēšanai augstā temperatūrā.Alvas un vara kombinācija nodrošina šo videi draudzīgo svinu nesaturošo lodēšanas stiepli ar augstu kušanas temperatūru.

• Ražots no augstas tīrības pakāpes metāliem
• Īpašas formas anodi nodrošina maksimālu virsmas laukumu un minimālu lieci
• Samazina lūžņus
• Parastie pārklājuma anoda sakausējumi ir tīra alva, tīrs svins, alva/svins un dažādi bezsvinu sakausējumi
• Citi sakausējumi ir pieejami pēc pieprasījuma.