Lodēšanas sagatave ar plūsmu un bez plūsmas
Dažādu formu, izmēru un plūsmas veidu sagatavju nodrošināšana.Pielāgotu materiālu var veidot atbilstoši unikālām materiāla un izmēru prasībām.Galvenie pielietojumi ietver pusvadītāju, LED un lāzera mikroshēmu stiprinājumus, termiskos drošinātājus, blīvējumu, termisko saskarni, savienotājus un kabeļus, vakuuma un hermētiskas blīves un blīves, PCB montāžu, mehānisko stiprinājumu, iepakojuma/vāku blīvējumu.
Lodēšanas sagataves nodrošina precīzu lodēšanas daudzumu katram lodēšanas savienojumam, kas ir vienāds lielos daudzumos.Tas nodrošina liela apjoma lodēšanas montāžas darbības ar palielinātu ražīgumu, nodrošinot precīzu lodēšanas piegādi un kontroli katrā starpsavienojumā.
Sagataves var izgatavot pēc klienta specifikācijas jebkura izmēra vai formas, ieskaitot taisnstūrus, paplāksnes, diskus un rāmjus.Mēs piedāvājam kušņus un tīrīšanas līdzekļus lietošanai ar mūsu lodēšanas sagatavēm.Pieejamās plūsmas ķīmiskās vielas ietver RA, RMA un No Clean.Fluusus var piegādāt šķidrā veidā, un tos var iepriekš pārklāt uz lodēšanas sagatavēm.
Iespējas
● Pusvadītāju, LED un lāzera mikroshēmu stiprinājums
● PCB: palieliniet lodēšanas apjomu/lodēšanas daļu uz PCB caurumiem
● Iepakojuma/vāka aizzīmogošana
● Termiskais interfeiss: mikroshēma-vāciņš/vāks-sildīšanas izlietne
Iepriekš sagatavotos paliktņus galvenokārt izmanto nelielām pielaidēm, kurām nepieciešami masveida ražošanas procesi, un lietojumiem ar īpašām prasībām attiecībā uz lodēšanas formu un kvalitāti.To plaši izmanto militārajā rūpniecībā, aviācijā, optiskajā komunikācijā, precīzajā medicīnas elektronikā, spēka un spēka elektronikā, jaunos enerģijas gāzes transportlīdzekļos, bezpilota braukšanā, lietu internetā un citās jomās.
