Sn99.3Cu0.7 Copper Cin Free Spájkovacia lišta

Bezolovnatý Sn0,7Cu sa skladá z 99,3 % cínu a 0,7 % medi.QLG Bar Solder vyhovuje a prekračuje požiadavky na nečistoty IPC J-STD-006C a všetky ostatné príslušné normy.Je žiadúce na použitie v bežných kovových zariadeniach, medených rúrach a medených platniach.Tento produkt je konvenčným typom ekologicky šetrnej spájky vďaka použitiu technológie bezolovnatého spájkovania.

Naša spoločnosť získala certifikát Reach a certifikát RoHS pre výrobky bezolovnatého typu, ako aj certifikát SGS.Všetky bezolovnaté spájkovacie drôty Sn99.3Cu0.7 vyrobené našou spoločnosťou môžu spĺňať normy EÚ RoHS.

Aplikácia

Spájkovací drôt Sn0,7Cu možno použiť okrem iného na spájkovanie presných počítačových čipov, čipov mobilných telefónov, LED, dosiek plošných spojov (PCB) a rôznych vysoko presných dosiek s elektronickými obvodmi.Medzitým je vhodný na obnovu elektronických zariadení malej veľkosti.

Parametre

Vlastnosti

1.Vysoký elektrický odpor a elektrická vodivosť
Vďaka prídavku medi umožňuje spájkovacia lišta Sn99.3Cu0.7 elektronickým súčiastkam vytvárať relatívne vysoký elektrický odpor počas procesu spájkovania.

2. Vhodné aktivované kolofónne tavidlo poskytuje vynikajúci spájkovací efekt, vysokú rýchlosť spájkovania, ako aj mimoriadne dobrú tekutosť.

3. Vysoký bod topenia

S vysokou teplotou topenia je náš produkt ideálny na spájkovanie elektronických zariadení pri vysokej teplote.Kombinácia cínu a medi umožňuje, aby tento ekologický bezolovnatý spájkovací drôt mal vysoký bod topenia.

• Vyrobené z vysoko čistých kovov
• Špeciálne tvarované anódy ponúkajúce maximálnu plochu a minimálne ohyby
• Znižuje množstvo odpadu
• Bežné pokovovacie anódové zliatiny sú čistý cín, čisté olovo, cín/olovo a rôzne bezolovnaté zliatiny
• Iné zliatiny sú k dispozícii na požiadanie.