Sn99.3Cu0.7 žica za spajkanje iz bakra in kositra brez svinca
Opis izdelka
Brezsvinčni Sn0,7Cu je sestavljen iz 99,3 % kositra in 0,7 % bakra.Zaželeno je za uporabo v običajni kovinski opremi, bakrenih ceveh in bakrenih ploščah.Ta izdelek je običajna vrsta okolju prijazne spajke s sprejetjem tehnologije spajkanja brez svinca.
Activated Rosin Flux za polnjeno spajkalno žico je bil razvit za uporabo brez svinca, da omogoči spajkanje večine običajnih kovin.
Naše podjetje je pridobilo certifikat Reach in RoHS za izdelke brez svinca ter certifikat SGS.Vse žice za spajkanje brez svinca Sn99.3Cu0.7, ki jih izdeluje naše podjetje, lahko dosežejo standarde EU RoHS.
Aplikacija
Spajkalno žico Sn0,7Cu lahko med drugim uporabite za spajkanje natančnih računalniških čipov, čipov mobilnih telefonov, LED, tiskanih vezij (PCB) in različnih visoko natančnih elektronskih vezij.Medtem je primeren za obnovo majhne elektronske opreme.
Parametri
| spec | Sn99,3/0,7Cu | ||||||||||
| Tališče | 227 ℃ | ||||||||||
| Specifična težnost | 7,4 g/cm33 | ||||||||||
| Utež | 450 g/zvitek, 900 g/zvitek, druge teže lahko prilagodite | ||||||||||
| Premer | 0,15 mm-5,0 mm | ||||||||||
| Sestavine | |||||||||||
| Sn | Ag | Cu | Bi | Sb | Zn | Pb | Ni | Fe | As | Al | Cd |
| 99,3±1,0 | 0,1 maks | 0,7±0,2 | 0,1 maks | 0,1 maks | 0,001 maks | 0,07 maks | 0,01 maks | 0,02 maks | 0,03 maks | 0,001 maks | 0,002 maks |
Lastnosti
1. Visoka električna upornost in električna prevodnost
Zaradi dodatka bakra spajkalna žica omogoča, da elektronske komponente med postopkom spajkanja proizvajajo relativno visoko električno upornost.
2. Ustrezen aktivirani tok kolofonije zagotavlja izrazit učinek spajkanja, hitro spajkanje in izjemno dobro fluidnost.
3. Visoko tališče
Z visokim tališčem je naš izdelek idealen za spajkanje elektronske opreme pri visokih temperaturah.Kombinacija kositra in bakra omogoča, da ima ta okolju prijazna spajkalna žica brez svinca visoko tališče.
4. Aktivirani tok kolofonije v tem izdelku lahko ponudi vrhunski učinek fluksiranja.
