Sn99.3Cu0.7 Copper eten plon gratis fil soude
Deskripsyon Product
San Plon Sn0.7Cu konpoze de 99.3% fèblan, ak 0.7% kwiv.Li se dezirab pou itilize nan ekipman metal komen, tib kwiv, ak plak kòb kwiv mete.Pwodui sa a se yon kalite konvansyonèl soude zanmitay anviwònman an pa adopsyon teknoloji soude san plon.
Aktive Rosin Flux pou fil soude nwayo te devlope pou aplikasyon san plon pou pèmèt soude metal ki pi komen yo.
Konpayi nou an te jwenn sètifika Reach ak sètifika RoHS pou pwodwi kalite san plon, ak sètifika SGS.Tout Sn99.3Cu0.7 fil soude san plon ki fèt pa konpayi nou an ka rive jwenn estanda RoHS Inyon Ewopeyen yo.
Aplikasyon
Ka fil soude Sn0.7Cu a dwe itilize pou soude nan chips yo òdinatè egzak, chips telefòn mobil, dirije, tablo sikwi enprime (PCB), ak yon varyete gwo-presizyon tablo sikwi elektwonik, nan mitan lòt moun.Pandan se tan, li se apwopriye pou restorasyon nan mini-gwosè ekipman elektwonik.
Paramèt
| Spec | Sn99.3/0.7Cu | ||||||||||
| Pwen k ap fonn | 227 ℃ | ||||||||||
| Espesifik gravite | 7.4g/cm3 | ||||||||||
| Pwa | 450g / woulo liv, 900g / woulo liv, lòt pwa ka Customized | ||||||||||
| Dyamèt | 0.15mm-5.0mm | ||||||||||
| Engredyan | |||||||||||
| Sn | Ag | Cu | Bi | Sb | Zn | Pb | Ni | Fe | As | Al | Cd |
| 99.3±1.0 | 0.1 Max | 0.7±0.2 | 0.1 Max | 0.1 Max | 0.001 Max | 0.07 Max | 0.01 Max | 0.02 Max | 0.03 Max | 0.001 Max | 0.002 Max |
Karakteristik
1.High rezistivite elektrik ak konduktivite elektrik
Akòz adisyon an kwiv, fil soude pèmèt eleman elektwonik yo pwodwi relativman wo rezistans elektrik pandan pwosesis la soude.
2.Appropriate aktive kolofoni flux bay efè soude distenge, vitès soude vit, osi byen ke fluidity trè bon.
3.High Pwen k ap fonn
Avèk gwo pwen k ap fonn, pwodwi nou an ideyal pou soude ekipman elektwonik nan tanperati ki wo.Yon konbinezon de fèblan ak kòb kwiv mete pèmèt sa a zanmitay anviwònman an plon fil soude gratis gen gwo pwen k ap fonn.
4.Flux rosin aktive nan pwodui sa a ka ofri efè siperyè.
