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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Fio de solda SAC305 sem chumbo 0,8 mm

Pequena descrição:

● Fio de solda sem chumbo
● Feito com matérias-primas ultra puras
● Diâmetro: 0,15-5,0 mm
● certificado SGS, RoHS, Reach aprovado


Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 sem chumbo é composto de 96,5% de estanho, 3% de prata e 0,5% de cobre.Possui custo relativamente alto, mas juntas de solda brilhantes e excelente desempenho.Nossa empresa obteve o certificado Reach e o certificado RoHS para produtos sem chumbo.Fio sólido também está disponível.
O diâmetro do fio chega a 0,15 mm.Devido à adoção de matérias-primas de alta pureza, nosso produto pode oferecer excelente fluidez durante o processo de soldagem.Pode reduzir significativamente problemas técnicos como pontes, sincelos e alguns outros.É ideal para processos de solda por onda e por imersão, que têm alta demanda de proteção ambiental.

Nossa empresa obteve o certificado Reach e o certificado RoHS para produtos sem chumbo, bem como o certificado SGS.

Inscrição

O fio de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pode ser usado para a soldagem de chips precisos de computador, chips de telefone celular, LED, placa de circuito impresso (PCB) e uma variedade de placas de circuito eletrônico de alta precisão, entre outros.Enquanto isso, é adequado para a restauração de equipamentos eletrônicos de tamanho pequeno.

Parâmetros

Especificação

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Ponto de fusão

217℃

Gravidade Específica

7,4g/cm3

Peso

450g/rolo, 900g/rolo, outros pesos podem ser personalizados

Diâmetro

0,15 mm-5,0 mm

Ingredientes

Sn

Ag

Cu

Bi

Sb

Zn

Pb

Ni

Fe

As

Al

96,5±1,0

3,0±0,2

0,5±0,2

0,1

máx.

0,1

máx.

0,001

máx.

0,07

máx.

0,01

máx.

0,02

máx.

0,03

máx.

0,001

máx.

Recursos

1. Alta resistividade elétrica e condutividade elétrica
Devido à adição de cobre, este fio de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5 permite que os componentes eletrônicos produzam resistividade elétrica relativamente alta durante o processo de soldagem.

2. Efeitos de solda maravilhosos, velocidade de solda rápida, boa propriedade de umectação e boa fluidez

3. O fluxo de resina ativado neste produto pode oferecer um efeito de fluxo superior.

  • O fio tubular é padrão com um núcleo de fluxo de 2%.Outros %'s de núcleo de fluxo estão disponíveis mediante solicitação.
  • O fio tubular está disponível em Sn/Pb, Sn/Ag/Cu, SN100 e outras ligas personalizadas mediante solicitação.
  • Essas ligas de solda são fabricadas para atender ao padrão IPC J-STD-006.
  • Outras porcentagens de fluxo, ligas, diâmetros e tamanhos de bobina podem estar disponíveis mediante solicitação especial

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