Залемење преформа со флукс и без флукс
Обезбедување преформи во различни форми, големини и типови на флукс.Прилагодениот материјал може да се формулира според уникатни барања за материјал и димензии.Главните апликации вклучуваат прицврстување на полупроводници, LED и ласерски чипови, термички осигурувачи, запечатување, термички интерфејс, конектори и кабли, вакуумски и херметички заптивки и дихтунзи, склопување на ПХБ, механичко прицврстување, запечатување на пакување/капак.
Заготовките за лемење обезбедуваат прецизен волумен на лемење за секој спој за лемење кој е униформен за големи волумени.Ова обезбедува операции за склопување на лемење со голем волумен со зголемена издашност преку прецизна испорака и контрола на лемењето до секоја интерконекција.
Заготовките може да се произведуваат според спецификациите на клиентите во која било големина или форма, вклучувајќи правоаголници, подлошки, дискови и рамки.Ние нудиме флукс и средства за чистење за употреба со нашите преформи за лемење.Достапните хемикалии на флукс вклучуваат RA, RMA и No Clean.Флуксите може да се испорачаат во течни форми и може претходно да се обложат на преформите за лемење.
Карактеристики
● Закачете ги полупроводнички, LED и ласерски чипови
● ПХБ: Зголемете го волуменот на лемењето/филетите на отворите на ПХБ
● Запечатување на пакувањето/капакот
● Термички интерфејс: мијалник од чип до капак / капак до топлина
Преформираните влошки главно се користат за мали толеранции кои бараат процеси на масовно производство и за апликации со посебни барања за обликот и квалитетот на лемењето.Широко се користи во воената индустрија, авијацијата, оптичката комуникација, прецизната медицинска електроника, електрониката за моќ и моќност, возилата на гас со нова енергија, беспилотното возење, Интернетот на нештата и други области.
