Fir PCB BGA SMT Klebstoff Dichtung 200g Tube Epoxyharz Rout Klebstoff Ausdeelung Schabloun Dréckerei Solder
SMT roude Klebstoff ass eng Zort Polyenepoxyharz organesch Verbindung.Am Verglach mat Solderpaste wäert de roude Klebstoff aushären nodeems se erhëtzt gëtt.Säin Aushärtpunkt ass 150 ℃, duerno ännert se direkt vu Paste op fest.Seng aussergewéinlech Aushärungsgeschwindegkeet, héich Hëtztresistivitéit an exzellent elektresch Eegeschafte maachen dëst e wesentleche Bestanddeel beim Löt.Et ass ideal fir d'Veraarbechtung vun der SMT-Serie während de Welle-Lötprozesser.
Produkt beschreiwung
SMT roude Klebstoff ass eng Zort Polyenepoxyharz organesch Verbindung.Am Verglach mat Solderpaste wäert de roude Klebstoff aushären nodeems se erhëtzt gëtt.Säin Aushärtpunkt ass 150 ℃, duerno ännert se direkt vu Paste op fest.Seng aussergewéinlech Aushärungsgeschwindegkeet, héich Hëtztresistivitéit an exzellent elektresch Eegeschafte maachen dëst e wesentleche Bestanddeel beim Löt.Et ass ideal fir d'Veraarbechtung vun der SMT-Serie während de Welle-Lötprozesser.
| 1. Eegeschafte virun Aushärtung | |
| Artikel | Parameter |
| Faarf | Rout |
| Spezial Schwéierkraaft (25 ℃, g / cm ^ 3) | 1.3 |
| Viskositéit (25 ℃, 10 rpm, pa/s) | 70 |
| Thixotropic Index | 105±10 |
| Flash Point (TCC) | >95 ℃ |
| Partikelgréisst | 15 μm |
| Kupfer Spigel Test | Keng Korrosioun |
| 2. Eegeschafte no Aushärtung | |
| Artikel | Parameter |
| Faarf | Rout |
| Dicht (25 ℃) | 1,3 ± 0,1 g/cm^3 |
|
Koeffizient vun thermesch Expansioun | 25-70 ℃; 51 |
| 90-150 ℃ ； 160 | |
| Volume Resistivitéit (25 ℃) | 2.0*10^16 Ω/cm |
| Spezifesch Hëtzt | 0,3 KJ/Kg.K |
| Glas Transitioun Temperatur | 105 ℃ |
| Dielektresch Konstant | 3.8 (100KHZ) |
| Dielectric Tangent | 0,014 (100KHZ) |
| Schéier Kraaft | 24 n/m |
| Pull-out Kraaft | 61 n |
| Dréimoment Kraaft | 52 n.mm |
Curing Conditioun Test
Déi gespäichert Aushärtkurve gëtt hei ënnen gewisen
Déi gëeegent Aushärtungsbedéngungen sinn allgemeng op 150 ° C fir 90-120 Sekonnen Heizung.D'Relatioun tëscht Aushärungsgeschwindegkeet an endlech Bindungsstäerkt an Aushärttemperatur an Zäit gëtt hei ënnen gewisen
Am eigentleche Produktiounsprozess ass déi ganz Heizzäit méi laang wéi d'Figur, well et eng Virhëtzungszäit ass.
