Solder Preform ერთად Flux და No Flux
პრეფორმების მიწოდება სხვადასხვა ფორმის, ზომისა და ნაკადის ტიპებში.მორგებული მასალა შეიძლება ჩამოყალიბდეს უნიკალური მასალისა და განზომილების მოთხოვნების შესაბამისად.ძირითადი აპლიკაციები მოიცავს ნახევარგამტარების, LED და ლაზერული ჩიპების, თერმული საკრავების, დალუქვის, თერმული ინტერფეისის, კონექტორებისა და კაბელების, ვაკუუმური და ჰერმეტული ბეჭდების და შუასადებების, PCB ასამბლეის, მექანიკურ მიმაგრებას, შეფუთვის/სახურავის დალუქვას.
შედუღების პრეფორმები უზრუნველყოფენ შედუღების ზუსტ მოცულობას თითოეული შედუღების სახსრისთვის, რომელიც ერთგვაროვანია მაღალ მოცულობებზე.ეს უზრუნველყოფს მაღალი მოცულობის შედუღების აწყობის ოპერაციებს გაზრდილი მოსავლიანობით თითოეული ურთიერთდაკავშირებისთვის შედუღების ზუსტი მიწოდებისა და კონტროლის საშუალებით.
პრეფორმები შეიძლება დამზადდეს მომხმარებლის სპეციფიკაციების შესაბამისად, ნებისმიერი ზომის ან ფორმის ჩათვლით, მართკუთხედების, საყელურების, დისკების და ჩარჩოების ჩათვლით.ჩვენ ვთავაზობთ ნაკადებს და საწმენდებს ჩვენი შედუღების პრეფორმებთან გამოსაყენებლად.ხელმისაწვდომი ნაკადის ქიმია მოიცავს RA, RMA და No Clean.ნაკადები შეიძლება მიეწოდოს თხევად ფორმებს და შეიძლება წინასწარ იყოს დაფარული შედუღების ფორმებზე.
მახასიათებლები
● ნახევარგამტარის, LED და ლაზერული ჩიპების დამაგრება
● PCB-ები: გაზარდეთ შედუღების მოცულობა/ფილეები PCB-ის ნახვრეტებზე
● შეფუთვის/სახურავის დალუქვა
● თერმული ინტერფეისი: Chip-to-lid / lid-to-heat sink
წინასწარ ჩამოყალიბებული ბალიშები ძირითადად გამოიყენება მცირე ტოლერანტებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ მასობრივი წარმოების პროცესებს და აპლიკაციებისთვის, რომლებსაც აქვთ სპეციალური მოთხოვნები შედუღების ფორმისა და ხარისხის შესახებ.იგი ფართოდ გამოიყენება სამხედრო მრეწველობაში, ავიაციაში, ოპტიკურ კომუნიკაციაში, ზუსტი სამედიცინო ელექტრონიკაში, სიმძლავრის და დენის ელექტრონიკაში, ახალი ენერგიის გაზის სატრანსპორტო საშუალებებში, უპილოტო მართვაში, ნივთების ინტერნეტში და სხვა სფეროებში.
