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Per PCB BGA SMT Guarnizione adesiva Tubo da 200 g Resina epossidica Colla rossa Erogazione Stencil Stampa Saldatura

Breve descrizione:

Numero CAS: nessuno
MF: resina epossidica
Luogo di origine: Cina
Classificazione: Altri adesivi
Principale materia prima: silicone
Utilizzo: costruzione, trasporto
Marchio: QLG
Numero modello: YT-902
Tipo: neutro
Nome del prodotto: resina epossidica


Dettagli del prodotto

Tag del prodotto

La colla rossa SMT è una sorta di composto organico di resina epossidica polienica.Rispetto alla pasta saldante, la colla rossa indurirà dopo essere stata riscaldata.Il suo punto di polimerizzazione è di 150 ℃, dopodiché passa immediatamente da pasta a solido.La sua eccezionale velocità di polimerizzazione, l'elevata resistività al calore e le eccellenti proprietà elettriche ne fanno un componente vitale nella saldatura.È ideale per la lavorazione della serie SMT durante i processi di saldatura ad onda.

Descrizione del prodotto

La colla rossa SMT è una sorta di composto organico di resina epossidica polienica.Rispetto alla pasta saldante, la colla rossa indurirà dopo essere stata riscaldata.Il suo punto di polimerizzazione è di 150 ℃, dopodiché passa immediatamente da pasta a solido.La sua eccezionale velocità di polimerizzazione, l'elevata resistività al calore e le eccellenti proprietà elettriche ne fanno un componente vitale nella saldatura.È ideale per la lavorazione della serie SMT durante i processi di saldatura ad onda.

1. Proprietà prima della polimerizzazione

Articolo

Parametro

Colore

Rosso

Gravità speciale(25℃,g/cm^3)

1.3

Viscosità(25℃,10rpm,pa/s)

70

Indice tissotropico

105±10

Punto di infiammabilità (TCC)

>95℃

Dimensione delle particelle

15μm

Test dello specchio di rame

Nessuna corrosione

 

2. Proprietà dopo l'indurimento

Articolo

Parametro

Colore

Rosso

Densità (25℃)

1,3±0,1 g/cm^3

Coefficiente di espansione termica

25-70℃;51

90-150℃;160

Resistività volumetrica(25℃)

2,0*10^16Ω/cm

Calore specifico

0,3 KJ/Kg.K

Temperatura di transizione del vetro

105℃

Costante dielettrica

3.8 (100 KHZ)

Tangente dielettrica

0,014 (100 KHZ)

Resistenza al taglio

24 n/m

Forza di estrazione

61 n

Forza di coppia

52 n.mm

Test delle condizioni di polimerizzazione

La curva di polimerizzazione salvata è mostrata di seguito

prodotto (1)

Le condizioni di polimerizzazione idonee sono generalmente il riscaldamento a 150°C per 90-120 secondi.La relazione tra velocità di indurimento e forza di adesione finale e temperatura e tempo di indurimento è mostrata di seguito

prodotto (3)

Nel processo di produzione effettivo, l'intero tempo di riscaldamento è più lungo della cifra, poiché esiste un tempo di preriscaldamento.


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