Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Berunik gabeko SAC305 soldadura-harria 0,8 mm

Berun-Free Sn96.5Ag3.0Cu0.5% 96,5 eztainuz, %3 zilarrez eta %0.5 kobrez osatuta dago.Kostu nahiko altua du, baina soldadura distiratsuak eta errendimendu bikaina ditu.Gure enpresak Reach ziurtagiria eta RoHS ziurtagiria lortu ditu berun gabeko produktuetarako.Hari solidoa ere eskuragarri dago.
Hariaren diametroa 0,15 mm-ra iristen da.Garbitasun handiko lehengaiak hartzea dela eta, gure produktuak jariakortasun bikaina eskain dezake soldadura prozesuan.Arazo teknikoak nabarmen murrizten ditu zubiak, izotz-zubiak eta beste batzuk.Aproposa da uhin-soldatzeko eta murgiltze-prozesuetarako, ingurumena babesteko eskari handia baitute.

Gure enpresak Reach ziurtagiria eta RoHS ziurtagiria lortu ditu berunerik gabeko produktuetarako, baita SGS ziurtagiria ere.

Aplikazio

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 soldadura-harria ordenagailuaren txip zehatzak, telefono mugikorren txipak, LED, zirkuitu inprimatuko plaka (PCB) eta doitasun handiko zirkuitu plaka elektronikoak soldatzeko erabil daiteke, besteak beste.Bitartean, tamaina txikiko ekipo elektronikoak zaharberritzeko egokia da.

Parametroak

Ezaugarriak

1.Erresistentzia elektriko handia eta eroankortasun elektrikoa
Kobrea gehitzearen ondorioz, Sn96.5Ag3.0Cu0.5 soldadura-hari honek osagai elektronikoei erresistentzia elektriko nahiko altua ekoizteko aukera ematen die soldadura-prozesuan zehar.

2. Soldadura efektu zoragarriak, soldadura abiadura azkarra, bustitze propietate polita eta jariakortasun ona

3.Produktu honetan kolofonia-fluxu aktibatuak fluxu-efektu bikaina eskaini dezake.

• Alanbrea estandarra da % 2ko fluxuaren nukleoarekin.Beste flux-nukleoen %-ak eskuragarri daude eskaeran.
• Alanbrea Sn/Pb, Sn/Ag/Cu, SN100 eta bestelako aleazio pertsonalizatuetan eskuragarri dago, eskaeraren arabera.
• Soldadura aleazio hauek IPC J-STD-006 estandarra betetzeko fabrikatzen dira.
• Beste fluxu portzentajeak, aleazioak, diametroak eta bobina-tamainak eskuragarri egon daitezke eskaera bereziaren arabera