Preforma de soldadura con fundente y sin fundente

Proporcionar preformas en una variedad de formas, tamaños y tipos de fundente.El material personalizado se puede formular según los requisitos dimensionales y de material únicos.Las principales aplicaciones incluyen la unión de chips semiconductores, LED y láser, fusibles térmicos, sellado, interfaz térmica, conectores y cables, sellos y juntas de vacío y herméticos, ensamblaje de PCB, unión mecánica, sellado de paquetes/tapas.

Las preformas de soldadura proporcionan un volumen preciso de soldadura para cada junta de soldadura que es uniforme en grandes volúmenes.Esto proporciona operaciones de ensamblaje de soldadura de gran volumen con un mayor rendimiento a través de la entrega y el control precisos de la soldadura a cada interconexión.

Las preformas se pueden fabricar según las especificaciones del cliente en cualquier tamaño o forma, incluidos rectángulos, arandelas, discos y marcos.Ofrecemos fundentes y limpiadores para usar con nuestras preformas de soldadura.Las químicas de flux disponibles incluyen RA, RMA y No Clean.Los fundentes se pueden suministrar en forma líquida y se pueden recubrir previamente en las preformas de soldadura.

Características

● Adjuntar chips de semiconductores, LED y láser
● PCB: aumente el volumen/filetes de soldadura en los orificios pasantes de PCB
● Sellado de envases/tapas
● Interfaz térmica: chip a tapa/tapa a disipador de calor