Lötvorformling mit Flussmittel und ohne Flussmittel
Bereitstellung von Vorformlingen in einer Vielzahl von Formen, Größen und Flussmitteln.Kundenspezifisches Material kann für einzigartige Material- und Maßanforderungen formuliert werden.Zu den Hauptanwendungen gehören die Befestigung von Halbleitern, LED- und Laserchips, thermische Sicherungen, Versiegelung, thermische Schnittstellen, Steckverbinder und Kabel, Vakuum- und hermetische Versiegelungen und Dichtungen, Leiterplattenmontage, mechanische Befestigung, Gehäuse-/Deckelversiegelung.
Lötformteile liefern ein präzises Lotvolumen für jede Lötstelle, das über große Mengen hinweg gleichmäßig ist.Dies ermöglicht hochvolumige Lötmontagevorgänge mit erhöhtem Ertrag durch präzise Zufuhr und Kontrolle des Lötmittels zu jeder Verbindung.
Vorformlinge können nach Kundenspezifikation in jeder Größe und Form hergestellt werden, einschließlich Rechtecke, Unterlegscheiben, Scheiben und Rahmen.Wir bieten Flussmittel und Reiniger zur Verwendung mit unseren Lötformteilen an.Zu den verfügbaren Flussmitteln gehören RA, RMA und No Clean.Flussmittel können in flüssiger Form geliefert und auf die Lötformteile vorbeschichtet werden.
Merkmale
● Chipbefestigung von Halbleiter-, LED- und Laserchips
● Leiterplatten: Erhöhung des Lotvolumens/Ausrundungen an Leiterplatten-Durchgangslöchern
● Packungs-/Deckelversiegelung
● Thermische Schnittstelle: Chip-zu-Deckel / Deckel-zu-Kühlkörper
Vorgeformte Pads werden hauptsächlich für kleine Toleranzen, die Massenfertigungsprozesse erfordern, und für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an Lotform und -qualität verwendet.Es ist weit verbreitet in der Militärindustrie, der Luftfahrt, der optischen Kommunikation, der medizinischen Präzisionselektronik, der Leistungs- und Leistungselektronik, Gasfahrzeugen mit neuer Energie, dem unbemannten Fahren, dem Internet der Dinge und anderen Bereichen.
