Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Bleifreier SAC305 Silberlötdraht
Produktbeschreibung
Bleifreies Sn96,5Ag3,0Cu0,5 besteht aus 96,5 % Zinn, 3 % Silber und 0,5 % Kupfer.Es zeichnet sich durch relativ hohe Kosten, aber glänzende Lötstellen und eine hervorragende Leistung aus.Unser Unternehmen hat sowohl das Reach-Zertifikat als auch das RoHS-Zertifikat für bleifreie Produkte erhalten.
Der Durchmesser des Drahtes reicht bis 0,15 mm.Aufgrund der Verwendung von hochreinen Rohstoffen kann unser Produkt während des Lötprozesses eine hervorragende Fließfähigkeit bieten.Es kann technische Probleme wie Überbrückung, Eiszapfen und einige andere erheblich reduzieren.Es ist ideal sowohl für Wellenlöt- als auch für Tauchlötprozesse, die hohe Anforderungen an den Umweltschutz stellen.
Unser Unternehmen hat das Reach-Zertifikat und das RoHS-Zertifikat für bleifreie Produkte sowie das SGS-Zertifikat erhalten.
Anwendung
Die Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 kann unter anderem zum Löten von präzisen Computerchips, Handychips, LEDs, Leiterplatten (PCB) und einer Vielzahl von hochpräzisen elektronischen Leiterplatten verwendet werden.Mittlerweile eignet es sich für die Restaurierung von Mini-Elektronikgeräten.
Parameter
Spez | Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5 |
Schmelzpunkt | 217℃ |
Spezifisches Gewicht | 7,4 g/cm3 |
Gewicht | 450 g/Rolle, 900 g/Rolle, andere Gewichte können angepasst werden |
Merkmale
1. Hoher elektrischer Widerstand und elektrische Leitfähigkeit
Dieser Sn96,5Ag3,0Cu0,5-Lötdraht ermöglicht durch die Zugabe von Kupfer, dass die elektronischen Bauteile während des Lötprozesses einen relativ hohen elektrischen Widerstand erzeugen.
2. Wunderbare Löteffekte, schnelle Lötgeschwindigkeit, gute Benetzungseigenschaft und gute Fließfähigkeit
3.Das aktivierte Kolophoniumflussmittel in diesem Produkt kann einen überlegenen Flussmitteleffekt bieten.
Produktangebote
Legierung | Pulvergröße | Schmelzpunkt ℃ | Beschreibung |
Sn0,3Ag0,7Cu | T3, T4 | 217-227 | Hohe Lötleistung.Die geringen Rückstände nach dem Reflow sind leicht, transparent, elektrisch unbedenklich und müssen nicht entfernt werden. |
Sn1,0Ag0,5Cu | T3, T4 | 217-227 | |
Sn3,0Ag0,5Cu | T3, T4 | 217-220 | |
Sn35Bi0,3Ag | T3, T4 | 172 | Mitteltemperatur,Schnell fließendes Lot |
Sn35Bi1Ag | T3, T4 | 151-189 | |
Sn42Bi58 | T3, T4 | 138 | Niedriger Schmelzpunkt um 138℃ Gute Benetzungseigenschaften |