Für PCB BGA SMT Klebedichtung 200g Tube Epoxidharz Roter Kleber Dispensing Schablonendrucklot
SMT-Rotkleber ist eine Art organische Polyen-Epoxidharz-Verbindung.Im Vergleich zu Lötpaste härtet der rote Kleber nach dem Erhitzen aus.Sein Aushärtepunkt liegt bei 150℃, danach wechselt es sofort von pastös zu fest.Seine hervorragende Aushärtungsgeschwindigkeit, hohe Hitzebeständigkeit und hervorragende elektrische Eigenschaften machen es zu einem unverzichtbaren Bestandteil beim Löten.Es ist ideal für die Verarbeitung von SMT-Serien während Wellenlötprozessen.
Produktbeschreibung
SMT-Rotkleber ist eine Art organische Polyen-Epoxidharz-Verbindung.Im Vergleich zu Lötpaste härtet der rote Kleber nach dem Erhitzen aus.Sein Aushärtepunkt liegt bei 150℃, danach wechselt es sofort von pastös zu fest.Seine hervorragende Aushärtungsgeschwindigkeit, hohe Hitzebeständigkeit und hervorragende elektrische Eigenschaften machen es zu einem unverzichtbaren Bestandteil beim Löten.Es ist ideal für die Verarbeitung von SMT-Serien während Wellenlötprozessen.
| 1. Eigenschaften vor dem Aushärten | |
| Artikel | Parameter |
| Farbe | Rot |
| Besondere Schwerkraft (25℃, g/cm^3) | 1.3 |
| Viskosität (25℃, 10 U/min, pa/s) | 70 |
| Thixotropieindex | 105±10 |
| Flammpunkt (TCC) | >95℃ |
| Partikelgröße | 15 μm |
| Kupferspiegeltest | Keine Korrosion |
| 2. Eigenschaften nach dem Aushärten | |
| Artikel | Parameter |
| Farbe | Rot |
| Dichte (25℃) | 1,3 ± 0,1 g/cm^3 |
|
Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 25-70℃；51 |
| 90-150℃；160 | |
| Volumenwiderstand (25℃) | 2,0*10^16 Ω/cm |
| Spezifische Wärme | 0,3 KJ/Kg.K |
| Glasübergangstemperatur | 105℃ |
| Dielektrizitätskonstante | 3,8 (100 kHz) |
| Dielektrische Tangente | 0,014 (100 kHz) |
| Schiere Stärke | 24 n/m |
| Auszugsfestigkeit | 61 k |
| Drehmomentstärke | 52 n.mm |
Aushärtezustandstest
Die gespeicherte Aushärtungskurve ist unten dargestellt
Die geeigneten Härtungsbedingungen sind im Allgemeinen Erhitzen auf 150°C für 90–120 Sekunden.Die Beziehung zwischen Härtungsgeschwindigkeit und endgültiger Bindungsfestigkeit und Härtungstemperatur und -zeit ist unten gezeigt
Im tatsächlichen Produktionsprozess ist die gesamte Heizzeit länger als die Abbildung, da es eine Vorheizzeit gibt.
