Předlisek pájení s tavidlem a bez tavidla

Předlisek pájení s obrázkem tavidla a bez tavidla

Stručný popis:

● Různé tvary, velikosti a typy tavidel
● Vyrobeno z ultra čistých surovin

Detail produktu

Štítky produktu

Poskytování předlisků v různých tvarech, velikostech a typech toku.Vlastní materiál může být formulován podle jedinečných požadavků na materiál a rozměry.Mezi hlavní aplikace patří uchycení polovodičů, LED a laserových čipů, tepelné pojistky, těsnění, tepelné rozhraní, konektory a kabely, vakuové a hermetické těsnění a těsnění, montáž DPS, mechanické připevnění, těsnění obalu/víčka.

Pájecí předlisky poskytují přesný objem pájky pro každý pájený spoj, který je jednotný ve velkých objemech.To poskytuje velkoobjemové montážní operace pájení se zvýšenou výtěžností prostřednictvím přesného dodávání a kontroly pájky do každého propojení.

Předlisky lze vyrobit podle požadavků zákazníka v jakékoli velikosti nebo tvaru včetně obdélníků, podložek, disků a rámů.Nabízíme tavidla a čističe pro použití s našimi pájecími předlisky.Dostupné chemické toky zahrnují RA, RMA a No Clean.Tavidla mohou být dodávána v kapalné formě a mohou být předem nanesena na předlisky pájky.

Funkce

● Připevněte polovodičové, LED a laserové čipy
● DPS: Zvyšte objem pájky/zaoblení na průchozích otvorech DPS
● Utěsnění obalu/víčka
● Tepelné rozhraní: Od čipu k víku / víko k chladiči

Předtvarované podložky se používají hlavně pro malé tolerance vyžadující hromadné výrobní procesy a pro aplikace se speciálními požadavky na tvar a kvalitu pájky.Je široce používán ve vojenském průmyslu, letectví, optické komunikaci, přesné lékařské elektronice, výkonové a výkonové elektronice, nových energetických plynových vozidlech, bezpilotní jízdě, internetu věcí a dalších oborech.