ለ PCB BGA SMT ተለጣፊ ማህተም 200 ግ ቲዩብ የኢፖክሲ ሬንጅ ቀይ ሙጫ ማሰራጫ ስቴንስል ማተሚያ ሽያጭ
የኤስኤምቲ ቀይ ሙጫ የ polyene epoxy resin organic compound አይነት ነው።ከተሸጠው ማጣበቂያ ጋር ሲነጻጸር, ቀይ ሙጫው ከተሞቅ በኋላ ይድናል.የፈውስ ነጥቡ 150 ℃ ነው ፣ ከዚያ በኋላ ወዲያውኑ ከጥፍ ወደ ጠንካራ ይለወጣል።አስደናቂው የመፈወስ ፍጥነቱ፣ ከፍተኛ ሙቀት-ተከላካይነት እና እጅግ በጣም ጥሩ የኤሌክትሪክ ባህሪያቶች ይህንን በመሸጥ ውስጥ አስፈላጊ አካል ያደርጉታል።በማዕበል በሚሸጡ ሂደቶች ወቅት የ SMT ተከታታይን ለማስኬድ ተስማሚ ነው.
የምርት ማብራሪያ
የኤስኤምቲ ቀይ ሙጫ የ polyene epoxy resin organic compound አይነት ነው።ከተሸጠው ማጣበቂያ ጋር ሲነጻጸር, ቀይ ሙጫው ከተሞቅ በኋላ ይድናል.የፈውስ ነጥቡ 150 ℃ ነው ፣ ከዚያ በኋላ ወዲያውኑ ከጥፍ ወደ ጠንካራ ይለወጣል።አስደናቂው የመፈወስ ፍጥነቱ፣ ከፍተኛ ሙቀት-ተከላካይነት እና እጅግ በጣም ጥሩ የኤሌክትሪክ ባህሪያቶች ይህንን በመሸጥ ውስጥ አስፈላጊ አካል ያደርጉታል።በማዕበል በሚሸጡ ሂደቶች ወቅት የ SMT ተከታታይን ለማስኬድ ተስማሚ ነው.
| 1. ከመፈወስ በፊት ባህሪያት | |
| ንጥል | መለኪያ |
| ቀለም | ቀይ |
| ልዩ የስበት ኃይል (25 ℃ ፣ ግ / ሴሜ ^ 3) | 1.3 |
| Viscosity (25 ℃፣ 10rpm፣ ፓ/ሰ) | 70 |
| Thixotropic ኢንዴክስ | 105±10 |
| ፍላሽ ነጥብ (ቲ.ሲ.ሲ.) | > 95 ℃ |
| የንጥል መጠን | 15μm |
| የመዳብ መስታወት ሙከራ | ዝገት የለም። |
| 2. ከታከሙ በኋላ ባህሪያት | |
| ንጥል | መለኪያ |
| ቀለም | ቀይ |
| ጥግግት (25 ℃) | 1.3 ± 0.1 ግ / ሴሜ ^ 3 |
|
የሙቀት መስፋፋት Coefficient | 25-70℃：51 |
| 90-150℃;160 | |
| የድምጽ መቋቋም (25 ℃) | 2.0*10^16 Ω/ሴሜ |
| የተወሰነ ሙቀት | 0.3 ኪጄ/ኪ.ግ |
| የመስታወት ሽግግር ሙቀት | 105 ℃ |
| Dielectric Constant | 3.8 (100KHZ) |
| Dielectric Tangent | 0.014 (100KHZ) |
| የሸርተቴ ጥንካሬ | 24 n/ሜ |
| የማውጣት ጥንካሬ | 61 n |
| የቶርክ ጥንካሬ | 52 n.mm |
የመፈወስ ሁኔታ ሙከራ
የተቀመጠው የማከሚያ ኩርባ ከዚህ በታች ይታያል
ተስማሚ የመፈወስ ሁኔታዎች በአጠቃላይ በ 150 ° ሴ ለ 90-120 ሰከንድ ይሞቃሉ.በማከም ፍጥነት እና በመጨረሻው የመተሳሰሪያ ጥንካሬ እና የሙቀት መጠን እና ጊዜ መካከል ያለው ግንኙነት ከዚህ በታች ይታያል
በእውነተኛው የማምረት ሂደት ውስጥ, ሙሉው የማሞቂያ ጊዜ ከሥዕሉ የበለጠ ነው, ምክንያቱም የቅድመ-ሙቀት ጊዜ አለ.
